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009-首屆中國(guó)（天津）國(guó)際綠色電子制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)SMTLover

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009-首屆中國(guó)（天津）國(guó)際綠色電子制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)SMTLover

草廬一葦創(chuàng)建于2011-03-09 最后編輯: 2011-03-09 19:50 8,042閱讀 2人收藏
SMT表面貼裝工程資料集：首屆中國(guó)（天津）國(guó)際綠色電子制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)SMT Lover
共 18 個(gè)文檔
00180-有害物質(zhì)之歐美法規(guī)發(fā)展 44p
doc 00180-有害物質(zhì)之歐美法規(guī)發(fā)展
有害物質(zhì)之歐美法規(guī)發(fā)展
00179-韓國(guó)三星電子公司綠色電子產(chǎn)品制造技術(shù) 30p
doc 00179-韓國(guó)三星電子公司綠色電子產(chǎn)品制造技術(shù)
Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans
00178-方便快速的用便攜式X-射線管XRF熒光分析儀分析和普查塑料中重金屬含量 2p
doc 00178-方便快速的用便攜式X-射線管XRF熒光分析儀分析和普查塑..
金屬和金屬化合物多年來(lái)一直在塑料生產(chǎn)中扮演重要角色。它們多不是以化學(xué)鍵的形式和聚合物基質(zhì)結(jié)合，而是以包囊的形式存在在其中，所以在長(zhǎng)期的使用過(guò)程中會(huì)慢慢釋放到周..
00175-電子信息產(chǎn)品部件及材料中有毒有害物質(zhì)的檢測(cè)技術(shù) 3p
doc 00175-電子信息產(chǎn)品部件及材料中有毒有害物質(zhì)的檢測(cè)技術(shù)
近半個(gè)世紀(jì)以來(lái)由于工業(yè)的發(fā)展，全球環(huán)境污染問(wèn)題日益突出。為了減少有毒有害物質(zhì)對(duì)人體的危害以及對(duì)環(huán)境的污染，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注產(chǎn)品中的鉛、砷、汞、CFC（氟里昂）等有..
00174-含鉛危險(xiǎn)固體廢物的環(huán)保再生處理方法 3p
doc 00174-含鉛危險(xiǎn)固體廢物的環(huán)保再生處理方法
錫鉛合金焊料在電子信息產(chǎn)品制造過(guò)程中廣泛應(yīng)用，在焊接過(guò)程中，由于高溫氧化產(chǎn)生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分為錫鉛氧化物，屬于含鉛危險(xiǎn)固體廢物，其無(wú)序排放物對(duì)人..
00173-焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定 11p
doc 00173-焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定
伴隨電子組裝的高密度和元器件的微小化，細(xì)間距引腳對(duì)焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，制定合理的印刷工藝，有必要對(duì)焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定進(jìn)行一下探討..
00170-無(wú)鉛化技術(shù)的發(fā)展及對(duì)策 10p
doc 00170-無(wú)鉛化技術(shù)的發(fā)展及對(duì)策
由于鉛對(duì)人類的危害，防止鉛污染已成為世界潮流。無(wú)論市場(chǎng)趨勢(shì)還是國(guó)際立法都迫使電子裝配中逐步縮減鉛的使用，可見，無(wú)鉛焊接在中國(guó)、在我們每一家公司的實(shí)施勢(shì)在必行！..
00169-使用無(wú)鉛焊料返工 BGA-CSP芯片 6p
doc 00169-使用無(wú)鉛焊料返工 BGA-CSP芯片
必需的基本步驟：拆除及貼裝 BGA/CSP 芯片的基本步驟如下：1. 建立溫度曲線2. 拆除不良的芯片3. 清理準(zhǔn)備焊盤4. 助焊劑或焊錫膏涂敷5. 回流焊接6..
00165-無(wú)鉛釬料的波峰焊工藝與設(shè)備 ---挑戰(zhàn)與對(duì)策 6p
doc 00165-無(wú)鉛釬料的波峰焊工藝與設(shè)備 ---挑戰(zhàn)與對(duì)策
無(wú)鉛釬料的波峰焊有 2 個(gè)重要特點(diǎn)，釬料中 Sn 含量很高以及釬焊溫度明顯高于傳統(tǒng)的 Sn-Pb 釬料。本文詳細(xì)論述了這 2 個(gè)特點(diǎn)為無(wú)鉛波峰焊工藝和設(shè)備帶來(lái)的問(wèn)題與挑戰(zhàn)，并..
00163-SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)技術(shù) 7p
doc 00163-SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，SMT 面臨兩大挑戰(zhàn)：電子產(chǎn)品的微小型化和組裝材料的無(wú)鉛化，這給產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)帶來(lái)了一定的影響。本文針對(duì)主要的檢測(cè)手段 ICT,AOI 和 X-ray..
00162-焊膏工藝性要求及性能檢測(cè)方法 11p
doc 00162-焊膏工藝性要求及性能檢測(cè)方法
本文簡(jiǎn)述了焊膏的基本知識(shí)和工藝要求，并對(duì)焊膏部分特性指標(biāo)的檢測(cè)方法給以描述。
00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG 35p
doc 00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG
Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Proper..
00159-Introduction of PONY LAB 24p
doc 00159-Introduction of PONY LAB
Introduction of PONY LAB
00158-European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment 67p
doc 00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..
European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment
00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering 8p
doc 00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering
The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted&#..
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