PCB失效分析技術(shù)概述2010 06 24 00：34作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。那么久要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，本文將重點(diǎn)介紹九項(xiàng)用于PCB失效分析的技術(shù)，包括：外觀檢查、X射線透視檢查、..