本文介紹，焊錫作為所有三個連接級別：芯片(die)、封裝(package)和電路板裝配的連接材料。除此之外，錫/鉛焊錫普遍用于元件引腳和PCB的表面涂層?？紤]到鉛(Pb)的既定角色，焊錫可分類為或者含鉛的或者無鉛的(lead-free)。現(xiàn)在，元件和PCB在無鉛系統(tǒng)中已經(jīng)找到可行的替代錫/鉛材料的表面涂層?？墒菍τ谶B接材料，對實際無鉛系統(tǒng)的尋找還在進行中。這里，將總結(jié)一下錫/鉛焊錫..