本文介紹，世界范圍內(nèi)無(wú)鉛錫膏的實(shí)施出現(xiàn)加快，隨著元件變得更加形形色色，從大的球柵陣列(BGA)到不斷更密間距的零件，要求新的回流焊接爐來(lái)提供更精確控制的熱傳導(dǎo)。