熱設計處理不當是導致現代電子產品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產生熱應力與熱變形最終導致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現代電子設備的快速研制、優(yōu)化設計的新需要。因此，學習和了解目前最新的電子設備熱設計及熱分析方法，對于提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。一個正確的熱設計方案可以使產品開發(fā)過程少走彎路，力..