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PCB失效原因與分析

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PCB失效原因與分析

yongaixue創(chuàng)建于2011-10-12 最后編輯: 2011-10-12 18:59 3,592閱讀 2人收藏
PCB失效原因與分析
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熱分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用 5p
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由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了爆板,分層等各種?失效問題.本文首先介紹DSC,TGA與TMA等熱分析技術(shù),然后結(jié)合PCB的典..
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  • 2009-05-19
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發(fā)動機(jī)用PCB的失效分析研究 2p
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PCB失效分析技術(shù)與典型案例 10p
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  • 作者: hnxxcjy
  • 2010-07-24
  • 格式: DOC
PCB失效原因與案例分析 40p
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  • 作者: 小俠
  • 2011-01-23
  • 格式: PDF
PCB失效分析技術(shù)概述 4p
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